网络软硬件协同一体化加速套件

发布时间:2025-09-04

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成果基本信息
所属产业领域:智能网络
成果联系人:韩博士
联系电话:17603781873
是否先试用后付费:面议
成果介绍
突破超高带宽超低时延下流量精准调控和拥塞避免问题,设计与开发网络软硬件协同一体化加速套件,形成独立标准和IP知识产权。采用SmartNIC和SSD直通模式,减少CPU占用率,解决高通量数据传输和拥塞问题,重构了TCP和UDT协议,在传输层进行优化,传输性能提升了90%;提出了两个原创模型,流量优化算法和拥塞控制(避免)模型;提出了三个标准与多个协议簇,包括SSD之间通信管理、控制、对接协议,SmartNIC和SSD之间通信管理、控制和对接协议,TCP和UDT封装协议。
图1 智能网卡软硬件协调一体化套件设计图
图2 存储节点平均IOPS对比情况仿真图